-
-
貼片加工的的未來發展前景怎么樣？
據新聞報道：如今的主流旗艦手機芯片和部分中端芯片采用的是三星第二代14nm工藝或是臺積電的16nm工藝。也許很多機友認為這樣的制程在今天看來還是非常.的。
[ 查看詳情 ] -
PCB制造可加工性設計常見問題
PCB可加工性設計(Design for Fabrication of the PCB, DFP)是指設計PCB時要考慮到 后期電路板生產的主題SMT加工廠的制造能力。
[ 查看詳情 ] -
-
-
-
SMT貼片加工廠OQC出貨檢驗事項
為了保證.后交到客戶手里的的產品質量，SMT貼片加工廠設置了OQC出貨檢(出貨品質檢驗)。為了保證產品質量，加強品質管理，公司制定了以下OQC出貨檢驗、檢驗項目和判定基準：
[ 查看詳情 ] -
